天极网10月18日消息(记者 于艺婉)在今年的中国国际通信设备技术展览会上，高通公司带来了一系列全新的产品和技术亮相，其中，3G解决方案、多媒体解决方案和MediaFLO系统成为被关注的焦点。
高通在3G技术上的领先自是不言而喻，他们在本届展会上展示了CDMA2000和WCDMA两个领域的一系列解决方案。当被问及中国提出的3G标准TD-SCDMA时，高通CDMA技术集团营销和产品管理副总裁路易斯.帕尼达表示，高通在密切关注TD-SCDMA技术的发展。
高通CDMA技术集团营销和产品管理副总裁路易斯.帕尼达
高通CDMA技术集团是高通公司的芯片和软件部门，也是世界上最大的3G芯片组和软件技术提供商。路易斯.帕尼达说:“目前，高通公司在半导体方面多是与美国或台湾的伙伴进行合作，高通公司同时期望能与更多的中国内地半导体企业达成合作关系。”
在本次展会上，高通还与华为合作，现场展示了HSDPA技术。“高通一直致力于与中国的通信企业一起创新。而CDMA技术部门也将尽全力研发出集成能力更高的产品，以更低价格的解决方案来支持中国的手机厂商。” 路易斯.帕尼达说。
在多媒体解决方案方面，高通带来了他们的Launchpad套件和系统软件。Launchpad套件可以实现音乐、3D图形、拍照、视频、位置服务等功能。路易斯.帕尼达认为手机越来越像一个音乐播放器，音乐方面的应用也会越来越多，而高通今后也会将音乐播放能力集成到单芯片解决方案中。
MediaFLO也是高通本次展会的亮点，该系统在增加容量且降低成本的前提下，实现了将每秒30桢的QVGA高质量多媒体内容成规模地传送到手机终端上。“随着MediaFLO在全球的商业发布，高通也有能力把其集成到单芯片的解决方案中。”路易斯.帕尼达说。(完)
