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展讯推首款40纳米TD芯片

2011-01-20 13:39新京报(北京)赵谨
关键字:功耗 芯片厂商 芯片体积 展讯 TD-SCDMA
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昨天,国内通信芯片厂商展讯在京推出全球首款40纳米TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G。据展讯公司技术人员介绍,目前市场上TD芯片普遍使用的是65纳米的技术,采用40纳米可以使得芯片体积更小,芯片功耗降低30%,成本降低40%-50%。

  昨天,国内通信芯片厂商展讯在京推出全球首款40纳米TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G。据该公司介绍,采用40纳米可以使得芯片体积更小,芯片功耗降低30%,成本降低40%-50%。这款芯片已经通过工信部的入网测试和中移动的入库测试。

  展讯董事长李力游在发言中表示,TD-SCDMA的终端价格大幅降低,甚至与2.5G产品的价格持平。

  据展讯公司技术人员介绍,目前市场上TD芯片普遍使用的是65纳米的技术,采用40纳米可以使得芯片体积更小,芯片功耗降低30%,成本降低40%-50%。采用此芯片后只要2颗芯片就可以组成TD手机的解决方案

  记者了解到,目前市场上其他的3G手机如CDMA2000 EVDO和WCDMA手机采用的是90纳米和65纳米的芯片。

[责任编辑:潘维娇]

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