透析移动通信芯片的未来之路

　　随着全球移动通信业由语音向数据的转变，手机也在从单纯的通话工具向智能化发展，在增加了彩屏、内置数码相机和高容量内存等特征之后，未来的手机将更像是一台微型计算机而拥有强劲的功能，同时用户也希望不会牺牲目前的小巧轻便和较长待机时间。这一切都在给位于手机最底层的芯片业带来严峻挑战。

　　未来市场不容乐观？

　　在伊拉克战争和非典型肺炎结束后，受部分芯片市场转暖的影响，不少业界人士对移动通信芯片市场表示了乐观的预期，认为其走出困境将为时不远，然而事实并非如此。

　　由于2G/2.5G终端在欧美的逐渐饱和，以及芯片业尤其是GSM手机芯片领域的竞争的加剧，芯片器件在面临越来越突出的价格压力，以蓝牙芯片为例，不久前它的单价还超过10美元，目前3美元左右就可以提货，"这可能会造成手机芯片虽然仍在保持增长，但却面临收入下跌的窘境，3G的大规模启动可能有助于这种局面的缓和。"In-Stat/MDR的高级分析师Allen Nogee指出。

　　尽管高度集成渐成趋势，但Nogee却认为手机芯片最大的亮点并非承担主流功能的器件，附加功能模块（add-on）才是未来几年发展的热点，这些零部件包括彩屏、内置数码相机、蓝牙连接、Wi-Fi连接和MPEG4等相关器件，它们虽然一直在企图并入主体芯片，但由于成本原因大部分还是独立在于主体之外。

　　该公司日前发表的报告指出，手机主体器件在2001年到2006年的复合年增长率只有5.2％，而附加功能模块的增长率则高达76.3％，虽然主体芯片的销售额仍远大于附加功能模块，它们将在2006年分别达到183和20亿美元。

表 全球手机芯片年销售总额预测（亿美元）

数据来源：In-Stat/MDR

　　世界半导体贸易统计组织也于日前调低了今年手机芯片市场的发展预期。预测今年市场销售额将比去年下降5个百分点，到2006年才会恢复到2000年的水平。

　　在互联网和电信泡沫膨胀时期，手机等产品大量短缺，导致许多半导体公司增加自己的备用库存，然而随着这两个产业泡沫的破灭，制造商发现这些库存反而成为自己的一个噩梦。而且，芯片制造商的麻烦还打击了那些向它们提供昂贵基础设备的厂家。如晶片厂商，它们正面临有史以来最严重的危机，今年晶片产品销售额将比去年下降35％就是很好的说明。

　　此外，令手机芯片厂商担忧的是，消费者似乎非常偏爱廉价手机产品。Yankee Group的数据显示，美国50％的消费者只愿接受100美元以下的手机。而且，随着手机制造商的激烈竞争，手机价格下降的压力也已经直接影响到了上游的芯片提供商。种种迹象正在表明，新一轮的半导体行业整合即将来临，"半导体行业增长速度正在放慢，大规模的兼并将不可避免。"Intel公司总裁兼CEO CraigR.Barrett指出。