韩国原始设备制造商（OEM）和原始设计制造商（ODM）宣布采用摩托罗拉半导体的i.250平台，开发先进的2.5G GSM/GPRS手机。
i.250平台作为从芯片到软件的综合解决方案可使手机制造商快速将Sewon牌的2.5G手机推向市场。另外，Sewon希望使用该平台设计和生产手机帮助其扩展全球用户群。
Sewon电信位于韩国的汉城，是知名的手机制造企业，致力于开发最小型化的无线移动设备，并为中国手机生产商设计手机。为了巩固其在生产小型化手机市场上的领导地位，Sewon采用摩托罗拉的i.250平台开发2.5G手机，为移动通信市场提供高速移动数据服务和手机产品。
Sewon副总裁C.Y.Har先生说："我们继续致力于推动电信技术发展，满足用户的需求，并希望i.250平台帮助我们开发功能更多、更强大的手机。"
摩托罗拉半导体无线和宽带系统部总经理Pete Shinyeda先生说："我们非常高兴能为Sewon提供2.5G平台，帮助Sewon为市场快速提供令世人瞩目的互联网移动消费产品。i.250平台崭新而紧密的设计可使Sewon极易生产个性化和各种样式的手机，从而可以集中精力搞好应用、品牌、功能和外观设计。"
i.250平台包括语音中心、语音和数据中心和数据中心产品，并可过渡到i.300 GSM/UMTS平台。可升级性和高集成度是i.250的特点。作为业界最先进的芯片组，i.250包括业界领先的开发环境、通过实践证明的GPRS协议软件。它只使用当前的任一款手机一半的零件数量，从而显著降低了系统成本，并将手机开发时间减少了一年以上。
