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联发科CES将推出3D技术单芯片解决方案

发布时间:2011-01-06 16:52:00 来源:赛迪网(北京) 作者:佚名
关键字:3D 3d ces 单芯片 解决方案 联发科

  全球无线通信及数字媒体IC设计厂商联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)宣布将于2011消费电子展(CES: The International Consumer Electronics Show)推出全球首款支持120Hz偏光/快门式3D技术的单芯片解决方案,同时推出新一代智能型电视芯片解决方案。此方案不仅大幅提升无线链接速度,其传输质量也更稳定。联发科技致力以创新技术与服务协助全球客户推出新一代3D与智能型电视,以巩固其领先的市场地位。

  2010年被业内称为3D与智能型电视元年。DisplaySearch的最新报告显示,2010年全球3D电视出货量将达340万台,而市占率将从2010年的5%快速成长至2014年的37%;此外,全球网络电视(Connected TV)的出货量将从2010年的4千万台,到2014年的1.18亿台。联发科技数字电视产品事业部总经理陈志成表示:“3D与智能型电视市场潜力巨大,联发科技一系列的电视芯片解决方案将有效满足此需求。为更有效地开发消费者潜在需求与技术趋势,我们的资深技术团队亦与世界电视大厂紧密合作,从研发、产品细分到软件本地化,都以消费者体验为出发点,在联发科技的先进平台上共同开发更具市场竞争力的终端产品。”

  联发科技在2011年CES展推出完整一系列的3D电视解决方案,包含可支持120Hz与240Hz偏光/快门式3D电视解决方案。其全球首款支持120Hz偏光/快门式3D技术的单芯片,不但支持多视角视频影像压缩技术(MVC, Multiview Video Coding),亦支持多种3D媒体格式,如3D VOD(Video On Demand)随选视频与VC-1等,也可观看3D蓝光与广播电视内容,使电视真正成为数字影音多媒体娱乐中心。

  除了3D电视,联发科技亦将在CES期间发表最新智能型电视芯片解决方案。不仅可支持视频电话、随选视频,并且在无线链接方式上,同步支持蓝牙标准与无线个人区域网(Wireless PAN),提供更快、更稳定的无线影音数据传输。


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