本报讯 第一颗用于PHS/PAS(俗称“小灵通”) 手机终端的射频集成电路收发器和功率放大器芯片组，日前由设在上海张江高科技园区的鼎芯半导体公司研发成功。
据悉，该芯片组在芯片参数和系统测试方面表现优良，在手机通话上质量清晰，灵敏度达到业内领先水平，有助于增加网络覆盖，大幅降低射频部分和手机整体成本。鼎芯已为数家合作伙伴提供工程样片，用来启动基于此射频芯片所开发的新手机的测试和认证工作。这是迄今为止中国企业首次提供高难度的完整射频集成电路芯片，标志着中国在无线通信的核心技术和高端芯片设计领域取得了重大突破。
目前，中国“小灵通”用户近七千万户，机卡分离、与GSM和CDMA网手机短信息互通技术的启用以及“小灵通”手机的更新换代，将继续驱动中国“小灵通”手机市场的需求。
