杰尔系统(AgereSystems)近日宣布推出五款高性能的射频超模压塑封装晶体管，使封装成本下降25%。杰尔的解决方案不仅能够降低基站的整体成本，而且还可加快无线基站放大器设备的大规模部署。
这些塑料封装的晶体管将用于无线基站放大器——无线基站中最昂贵的组件之一。此外，杰尔的新型产品是无铅的，因而减少了材料对环境造成的影响，而这正是RF晶体管市场当前最关注的一个问题。这些产品还具有在200摄氏度时持续工作的能力。杰尔系统本次推出的五款超模压塑料封装晶体管均符合全球普遍采用的若干无线标准。
材料成本比塑料要高的陶瓷，一直是RF晶体管所采用的主要材料。出于成本与价格压力的考虑，整个无线行业的RF晶体管供应商正转而向使用塑料材料过渡。杰尔系统中国区总经理梁宜先生说：“无线基础设施设备的制造商在降低资金及运营成本方面面临着巨大的压力，这就使得像塑料RF晶体管这样低价位的RF功率技术势在必行。”
