比特网(ChinaByte)3月30日消息(他山石编译)据中国台湾媒体报道，业界消息人士称，尽管去年八月份诺基亚宣布，为了避免对少数芯片供应商的依赖，公司将改变策略，未来手机中的芯片将由多家制造商提供，但在诺基亚今年新推出的手机中，使用的芯片预期不太可能来自新的供应商。
鉴于诺基亚强调严谨的手机组件购买策略，消息人士预期2009年早期，在诺基亚西南发布的手机中，才可能使用新的芯片供应商的产品。在今年上半年发布的手机中，不可能使用博通、英飞凌科技和意法半导体的芯片。
通常诺基亚手机组件的采用过程需要一至二年时间，诺基亚将对组件的技术、服务和竞争的价格进行评估。尽管市场推测英飞凌科技和德州仪器提供的系统级芯片(SoC)已经获得诺基亚确认，诺基亚对NXP半导体公司的解决方案ye 1进行了测试，但至今在诺基亚的手机中，仍然没有采用这些产品。
目前诺基亚3G和3.5G手机芯片由德州仪器提供，意法半导体是新的供应商，可能的芯片提供商是高通。
