天极网6月24日消息(羽人 编译)据台湾媒体报道，全球最大的代工芯片制造商台积电计划于明年第三季度开始小批量生产45纳米手机芯片。这样，台积电将成为继英特尔和IBM之后全球第三家采用45纳米工艺生产芯片的厂商。
台积电研发部副总裁孙元成向媒体表示:“目前，我们正加速部署45纳米工艺。2007年第三季度，我们将推出首批采用这种工艺生产的芯片。”与65纳米工艺相比，这种新工艺把芯片线宽缩小至45纳米，从而使芯片的体积缩小40%以上。
孙元成表示，包括手机及游戏机在内的消费电子产品对这种芯片有很大的需求。他还补充说，他希望微软新操作系统Vista以及英特尔新型芯片的推出将进一步刺激这种工艺芯片的需求。
长期以来，台积电一直为许多知名的厂商生产芯片，其中包括全球手机芯片顶级供应商德州仪器。
