资本市场价值榜单揭晓，特斯联等硬科技企业重塑投资主线

  在全球经济格局深度调整、科技竞争日趋激烈的时代，以新质生产力为核心驱动的发展基调正引领着一场产业变革。近日，财联社第八届投资年会暨科大硅谷硬科技投资生态大会圆满落幕，大会以“驭势·立新”为主题，汇聚政府、智库、投资界及科技企业代表，共同探讨在“十五五”开局之年，如何以资本赋能硬科技创新、培育新质生产力。在这一背景下，备受关注的“2025资本市场*具价值影响力榜单”正式揭晓，特斯联凭借其深厚的AIoT技术积淀与持续创新的产品矩阵，荣膺“*具投资潜力奖”。

  硬科技成为投资主线，深度融合与长期主义成关键

  当前，从城市战略、技术突破到资本赋能，一场以深度融合与长期主义为特征的产业变革正在全面推进。硬科技创新是技术演进的方向，也是重塑经济结构、提升国际竞争力的核心路径。财联社年度奖项的设立，正是为了表彰在科技创新、产业引领与价值创造方面表现卓越的企业与企业家，为硬科技投资生态树立*、注入信心。

  与特斯联一同上榜的还包括阿维塔科技、壁仞科技、智谱、无问芯穹等在各前沿领域具有代表性的硬科技企业，它们共同构成了中国新质生产力崛起的中坚力量。

  特斯联聚焦AIoT赛道，引领产业升级与突破

  作为中国AIoT领域的开拓者，特斯联自成立以来始终聚焦人工智能与物联网技术的融合创新。2025年，公司完成了业务的系统性升级，以“AIoT算力”与“AIoT智能体”为核心场景，全面推动空间智能的落地与实践。

  在算力层面，特斯联聚焦异构芯片混合训推，已推出T-Nexus系列智算服务器、T-Infer系列一体机及T-Cluster系列超节点等多款产品。其中，T-Cluster 512超节点由512张异构AI加速卡组成，在高速互联、能效优化与系统稳定性方面实现显著突破，互联带宽提升超8倍，为复杂AI任务提供了强大且高效的算力支持。

  在智能体方向，特斯联自研的HALI智能体系统展现出类人思考、超长记忆、高维感知及多智能体协同能力，已成功应用于BUTTONS旗下多款端侧智能设备。2025年，双方合作推出的智能体超级影音机器人SOLEMATE面向全球首发，进一步拓展了AIoT技术在消费级场景的应用边界。

  行业认可持续提升，AIoT赛道*上榜者

  目前，市场与行业对特斯联的认可度正持续提升。在胡润研究院*新发布的《2025胡润中国人工智能企业50强》中，特斯联连续第二年入选，排名第30位，较2024年上升4位，成为AIoT赛道*上榜企业。

  与其共同入选的包括摩尔线程、沐曦股份、天数智芯、寒武纪、智谱华章、壁仞科技等国内硬科技领军企业，这充分印证了特斯联在人工智能与物联网交叉领域的技术实力与产业影响力。

  在2026新的一年，以特斯联为代表的硬科技企业正以技术为舟、以创新为帆，在全球科技竞争的浪潮中破浪前行。它们的成长不仅为企业自身创造价值，更通过赋能千行百业、培育新质生产力，为中国乃至全球的数字化、智能化转型注入持久动力。