据港台媒体报道，据市场调查机构Yankee Group预测，由于3G(第三代移动电话)手机使用的芯片数量远高于目前的2G手机，手机用半导体市场在2009年时规模会达到400亿美元;彭博信息(Bloomberg)刊出的评论稿也指出，虽然没有人能正确预测3G市场起飞的精准时刻，但厂商早已摩拳擦掌，精心制造各自的产品。
德仪(Texas Instruments;TI)及Qualcomm是手机用芯片最受瞩目的大厂，2家厂商研发总部距离不远，连高层主管到公司外餐厅吃饭，都要注意尽量不讨论公事，以免隔墙有耳。2家厂商2005年开始迄今的营运状况都不如2004年，但都已准备好3G手机用芯片，以便在市场起飞之时躬逢其盛。
但此市场不仅止这2厂商虎视眈眈，英特尔(Intel)及飞思卡尔(Freescale)近来也挟其雄厚的研发实力及人脉，试图切入手机用芯片市场。英特尔执行官Paul Otellini日前公开代号Hermon的3G手机用处理器，并宣称已有手机供应商将在秋季推出安装此芯片的产品。先前英特尔生产的应用处理器(Application Processor)即得到Palm采用，装置在Treo上。
英特尔此举并不令人意外，据Thomson Financial预测，2005年英特尔营收增长率约为15%，但2006年会降到8%，因为个人电脑(PC)销售增长趋缓，英特尔必须另觅高增长市场，才能提供足够业绩增长。
而飞思卡尔则在7月得到母公司摩托罗拉(Motorola)全力提携，将成为摩托罗拉所使用WCDMA芯片的唯一供应商。手机相关半导体供应商对此多不觉得惊讶，让手机供应商采用自己的产品，是半导体厂商最重要的任务，而飞思卡尔在这一点上无疑享有优势。
