论坛 产品库 视频 专题 CIO俱乐部 Windows8 实验室 CMO俱乐部 案例

从外到内的较量 华为P8、小米Note对比拆解

发布时间:2015-08-03 16:01:00 来源:论坛 作者:环球网
关键字:华为P8 小米Note

  谁是当下的国产Android机皇?可能每个人心中都有不同的答案,并且,这个答案每隔几个月,甚至每个月都有可能发生变化。但无论如何,作为目前市场关注度、占有率都名列前茅的品牌,华为和小米各自旗下的旗舰,都是消费者关注的焦点,关于华为P8高配版和小米Note顶配版到底谁更出色的争论,也从来没有停止过。本期就让我们抛开外观、性能、系统等“浮于表面”的外在,拆开机身,看看它们的内在,是否也配得上机皇的称号。

从外到内的较量 华为P8、小米Note对比拆解

  PS:本次对比属于不完全拆解,没有破坏手机任何零部件,保证了还原后还能正常使用。需要提醒大家的是,一旦拆机就将失去保修,想要尝试的朋友请三思而后行。

  华为P8高配版 有种“不求有功但求无过”的感觉

  拆机的第一步就是把SIM卡槽取下来,两款产品都支持双卡双待双4G(移动联通),小米Note顶配版的单卡托双卡槽支持Micro SIM卡和nano SIM卡,机身只有一个开孔,美观和强度都不错。而华为P8的卡槽分为两个卡托,且不支持Micro SIM卡,使用起来有一定局限性。

  华为P8的拆解相对比较简单,底部USB接口两侧的螺丝拆掉以后,后盖就可以吸出来。从加工纹路上看,P8的后盖采用的是金属切削,配合冲压技术一体成型,技术已经比较成熟,良品率较高。由于机身尺寸的限制,P8采用了异形主板,会挤压一定的电池空间。

  P8的屏幕是将显示和虚拟按键的触控IC一体化的,所以如果屏幕损坏,整个触控模组都要换掉,这种处理方式是华为近两年才开始采用的,主要原因是华为认为虚拟按键没有必要一直存在,放在屏幕里不需要时可以随时隐藏。但这样做也有一个弊端,那就是屏幕的可视面积会被压缩,5.2英寸屏幕的可用面积实际只有5英寸左右。

  从主板上最大的一块芯片可以看到,P8采用的是SanDisk闪存,旁边硅胶还未擦去的那颗芯片是ALTEK 6010图像ISP,左上角的则是华为自家的Hi6402音频解码芯片,这个组合至少在HiFi表现上,是无法与ES9018K2M+OPA1612相比的。当然,华为P8也并未将音频播放表现,作为其主打卖点。

从外到内的较量 华为P8、小米Note对比拆解

  P8采用了异形主板,会挤压一定的电池空间

从外到内的较量 华为P8、小米Note对比拆解

  P8采用的是自家的Hi6402音频解码芯片,HiFi表现无法与小米Note的ES9018K2M+OPA1612组合相比

  我们之前拆解过的华为Mate 7的主板,屏蔽罩是直接盖在上面的,可以轻松拿下

  小米Note顶配版 结构严谨的基础上尝试工艺突破

  小米Note顶配版让我们有些为难,因为从外观来看,没有任何接口和螺丝可供“下刀”。当然,工程师不过是在卖萌罢了,只要拿个吸盘在机身背部不停的吸,就能把后面板拆下来。打开后可以看到,小米Note顶配版用屏蔽罩和塑料组件将内部元器件很好的保护了起来,除了电池和摄像头,基本看不到别的部分,结构工艺非常严谨。

  再来看看背板,小米Note顶配版是将3D玻璃后盖打磨好后,贴合到塑料面板上的,再加上石墨散热片,整体加工有一定难度,良品率不会太高。我们把不需要的部分拆除,可以看到小米Note顶配版采用的是非异形主板,最大的一块芯片就是4GB三星K3RG2G2内存,而它的旁边则是高通骁龙810 CPU。

  主板上另外两块比较大的芯片是电源控制IC,小米Note顶配版的双IC对电量控制会更加精准。内存另一侧的两颗芯片分别是高通SMB1357充电管理芯片和德州仪器TAS2552TI扬声器放大器。主板右侧一块密密麻麻的芯片组,则是各种HiFi、DAC芯片,专业级音频芯片ESSES9018K2M的二级运放为德州仪器OPA1612,由此可见小米Note顶配版在音频播放上还是下足了功夫。

  另一侧的主板不是工程师偷懒,而是小米Note顶配版的屏蔽罩是焊死在主板上的,如果强行摘除,就有可能对主板造成损害。我们认为,虽然该机的屏蔽罩是焊死的,增加了维修时的难度,但也正是因为如此,其结构会相对更加牢固,不会出现手机跌落而导致的屏蔽罩移位。这让我们想起了之前拆解过的华为Mate 7的主板,屏蔽罩是直接盖在上面的,根本不用拆。

  小米Note顶配版下方的另一块主板以天线为主,值得注意的是,左边那块芯片为Synaptics S3320A触控IC,因为该机的虚拟按键独立于屏幕下方,需要与显示屏的触控模组进行分离,互不干扰。

从外到内的较量 华为P8、小米Note对比拆解

  除了电池和摄像头,基本看不到别的部分,结构工艺非常严谨

从外到内的较量 华为P8、小米Note对比拆解

  小米Note采用的是非异形主板,内部结构非常工整,不会挤占电池空间

从外到内的较量 华为P8、小米Note对比拆解

  主板正反面,屏蔽罩是焊死在主板上的,如果强行摘除,有可能对主板造成损害

  总结:“看不到”的地方更能表达诚意

  单纯从做工来看,无论材料加工、结构工艺、拼装组合,都可以看出两款产品均属各家的得意之作。这也说明了现在国产手机的前期设计与后期制作都已经比较成熟,旗舰机的精良程度,也丝毫不比国际品牌差,甚至在一些材料和构造上,还要更胜一筹。

  就拿华为P8高配版和小米Note顶配版来说,我们认为在一些细节表现上,后者还是做得更用心,包括内部元器件保护壳、不可拆卸屏蔽罩、石墨加硅胶散热等等。整个拆解过程来看,小米Note顶配版用料十足,前期设计和制造工艺可以说都达到了一个新的高度。或者说在完成了原始的技术与资本积累后,小米手机开始了从“诚品”到“精品”的转型,而小米Note顶配版正是这种理念的执行者。

  华为P8高配版客观来说也是一款好产品,只不过我们一番拆解下来,并未发现它内部有什么出彩之处,或者说用料让工程师眼前一亮的地方。当然,作为一个以通讯起家的公司,华为涉足消费数码领域的时间并不比小米长多少,很多方面还需要时间的历练。另外有一点需要指出的是,华为P8高配版比小米Note顶配版贵了近600元,不过在类似音频芯片解决方案这种消费者“看不到”的地方,处理方式还不如后者来得实在,性价比是个问题。


猜你喜欢

-->
比特微信账号
比特微信账号

微信扫一扫
关注Chinabyte

返回首页 长微博 返回顶部