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工信部副部长尚冰莅临MWC金立展厅体验最薄手机

发布时间:2014-02-27 15:43:00 来源:论坛 作者:佚名
关键字:MWC 金立

  近日,一年一度的MWC 2014大会如期在西班牙巴塞罗隆重拉开帷幕。作为国际知名手机制造商,金立携多款新品亮相本次MWC舞台。无论是展区面积还是工作人员数量,此次金立都创造了自己近几年参加MWC大会的记录,由此可见金立对于深化国际品牌形象及拓展海外市场的决心。

工信部副部长尚冰莅临MWC金立展厅体验全球最薄手机

  2月25日,中国工信部副部长尚冰莅临MWC金立展馆,在体验过新品ELIFE S5.5后赞不绝口,对于金立能将智能手机做到世界最薄发表感慨:“金立作为国内知名手机制造厂商,引领着国产智能终端的发展方向,对于推动科技发展起着重要的作用。”

  据金立总裁卢伟冰透露,2013年,金立在海外市场取得了超过1000万台销量的优秀业绩。目前,在“中国制造TOP榜”上,金立排名位于前三,海外媒体对Gionee品牌及产品的曝光度也一直领先。在了解了金立在全球业务的发展状况及取得的优异成绩后,尚冰对金立给与了特别的肯定:“现如今,国产手机已经走出国门,和众多国际品牌竞争,在海外市场取得了优异的成绩。作为国内手机厂商的代表,金立凭借自身实力,把品牌和产品带到全世界,让全球消费者认可和使用。随着4G时代的到来,希望以金立为代表的国产手机厂商为消费者提供更具差异化、个性化的产品和服务,相信未来国产手机的发展前景将更加值得期待。”

工信部副部长尚冰莅临MWC金立展厅体验全球最薄手机

  此次MWC舞台中展示的ELIFE S5.5是金立在一周前全新发布的“全球最薄”智能手机产品。凭借玻璃与金属材质的完美结合、多彩机身设计,ELIFE S5.5成为整个展区的最大亮点,深得人心。除工业设计外,该产品采用Cortex A7架构的八核处理器,5.0英寸三星Super AMOLED 1080P屏幕,前置500万+后置1300万的拍照组合,并搭载全新设计的Amigo 2.0 OS,成为2014年年轻消费群体的极致之选。

  除了ELIFE S5.5之外,此次金立展台还有“最拍照手机”ELIFE大眼E7,其搭载的1600万摄像头成为众人关注的一道亮丽风景线。此外,一款型号未知的基于4G LTE网络的中国移动定制产品更是引发在场观众的兴趣,据有关记者猜测该神秘新机很有可能是金立即将推出的风华3。

工信部副部长尚冰莅临MWC金立展厅体验全球最薄手机

  目前金立面向年轻人打造的子品牌ELIFE明确将E系列定义为“拍照系列”,S系列则主打“工业设计”;加上一直以来主攻高端商务的天鉴系列,金立将进一步细分产品市场,为不同消费者提供更多更好的智能手机产品。面对目前竞争激烈的智能手机市场,卢伟冰希望能够通过自身策略调整及产品差异化特征,强化自身在海内外市场的品牌印记。


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