码分多址(CDMA)和其它领先无线技术的先驱及创新厂商美国高通公司(Nasdaq:QCOM)今天宣布，与先进半导体技术领先厂商三星电子有限公司建立新的制造合作伙伴关系。三星将利用其在处理技术、开发和资产方面的巨额投资为高通提供基于CMOS的先进处理技术和制造服务。
“作为无线芯片组的领先供应商，高通公司不仅致力于向市场提供支持更出色表现以及强大功能的手机芯片，而且致力于提供足够数量的芯片组，以推动这一令人兴奋的市场的快速发展，”高通CDMA技术集团总裁桑杰 贾博士说。“与三星签署制造协议将为我们提供一个新的供货来源，确保我们以足够的生产能力支持CDMA和WCDMA市场现有以及预期业务的增长。”
“两家公司在业务和技术方面强大的协同效应，促使这一战略制造合作伙伴关系成为两家公司建立长远关系的必然步骤”三星系统LSI事业部总裁Oh-Hyun Kwon博士说。“对最前沿技术的专注和最先进的300mm晶圆的生产能力，使我们有信心与高通这样的公司一同实现我们战略制造业务的增长。”
高通和三星建立新的制造合作伙伴关系进一步扩大了两家公司的现有合作，这一关系是建立在高通无生产线业务模式上的,即将制造业务外包给三星这样的合作伙伴。双方将在现有和未来技术需求方面通力合作，其合作计划包括使用三星的90纳米(nm)和小于90纳米(nm)节点工艺制造最高端的芯片上系统(system-on-a-chip, SOC)产品。
