嘉立创以高端PCB技术与开源生态，撬动智能硬件创新支点｜上市观察

  在硬件开源市场，嘉立创正演变为驱动创新的重要支点。其旗下的立创开源硬件平台，如同一面观察市场前沿的镜子，清晰地映照出消费电子领域的风向变化——平台上已汇聚近百个“智能穿戴”相关开源项目。

  据相关负责人介绍，今年该品类开源项目数量同比激增3至4倍，AI吊坠、智能包挂等精巧设备尤为突出，项目生态呈现出显著的多样化与精密化趋势。而在这一领域，嘉立创延续了其一贯的定位，作为电子及机械产业链一站式服务商，其持续通过自身在硬件方面的创新，支持并推动应用层产品的发展与迭代——面对智能穿戴趋向小型化、高性能，对印制电路板(PCB)提出的极限要求，嘉立创持续向上突破技术边界，量产了34至64层超高层PCB，并推出HDI板。

  据了解，嘉立创量产的64层板*高厚度达5.0mm，厚径比20:1，*小线宽线距为3.5mil，并采用Tg170高耐温基材，其性能可满足高端工业控制、航空航天、5G通信设备、医疗电子、服务器、交换机、数据中心等高性能场景对信号完整性、散热性能与结构稳定性的严苛需求。

  在制造工艺上，其核心在于芯板与半固化片的交替压合;而为攻克高多层板“过孔电镀良率低”的行业痛点，嘉立创还引入0.1mm机械微钻孔技术，并结合水平沉铜与脉冲电镀工艺，大幅提升过孔导通可靠性。

  同步推进的HDI板则展现了嘉立创在高密度互连领域的进展。该产品采用激光成孔工艺，将*小孔径精准控制在0.075mm，同时搭配生益科技S1000-2M高性能板材，瞄准智能手机、可穿戴设备、ADAS高精度雷达等市场对轻量化与高集成度的需求。

  技术的*终价值，在于大规模、稳定可靠的产业化实现。 这也是嘉立创构建其竞争壁垒的核心。嘉立创已建立占地约百万平方米的五大现代化数字生产基地，截至2024年末，在线自助下单网站注册用户数超710万，2024年度，付费用户超100万，处理订单数量超1,780万单。

  如今，企嘉立创平均每天都会收到来自全球的2万多份PCB电路板打样订单，这一数据背后，是市场对其产品的高度认可，也是嘉立创成功搭上新兴产业发展快车的有力证明。它没有在产业变革的浪潮中被动等待，而是主动出击，以开放姿态拥抱新技术、新市场，为自身发展开辟了广阔空间。

  未来，伴随着智能穿戴等终端应用的不断演进，市场对硬件创新与快速迭代的需求必将愈发显著。在这一进程中，如何更深入地理解开发者的需求，更敏捷地响应技术的变革，并进一步夯实从设计到生产的协同效能，或许将成为像嘉立创这样的产业赋能者持续探索的方向。而这一切，*终都将汇聚为推动硬件创新领域稳步前行的内在动力。