天极网11月25日消息(他山石 编译)据外电报道，全球最大的储存芯片制造商韩国三星电子公司已经与美国无线技术和手机制造商高通公司签订协议，为高通公司代工非储存芯片。这一举措是二公司建立合作伙伴关系计划的一部分。
三星电子公司生产的DRAM芯片(动态随机存取储存)主要用于计算机，生产的NAND闪存芯片用于数码相机和数字音乐播放器，公司迫切需要扩展非储存芯片业务。高通公司开发的CDMA(码分多址技术)无线通信标准正在与占有优势的GSM(移动通信全球系统)手机标准进行着激烈的竞争。高通公司需要多个制造商为它提供非储存芯片。
高通公司CDMA部门技术总监Sanjay Jha 在一份声明中说:“在CDMA技术市场和宽频CDMA技术市场，我们与三星电子公司的代工协议给我们提供了一个新的非储存芯片供货源，能够帮助实现我们的策略目标，支持我们现有的产能和未来的业务增长”。
CDMA技术和宽频CDMA标准是使用在美国和韩国的手机技术标准。二公司交易的细节——例如三星电子公司为高通公司生产多少芯片，双方没有对外披露。
作为交易的一部分，三星电子公司将向高通公司提供技术，并提供先进的基于CMOS的(互补金属氧化物半导体)制造工艺服务。CMOS制造工艺广泛用于几乎每一种电子产品的集成电路。二家公司表示，将在技术开发方面进行合作。(完)
