由于可拍照手机正由130万向200万像素推进以及数码相机销售不如预期，CMOS数码相机相关芯片需求受到波及，加上前后段芯片供应商数目逐渐增加，使得300万像素CMOS影像感测元件(CMOS Image Sensor)，以及后段影像处理芯片(Backend IC)第二季报价接近以往的二分之一。
近一两年来数码相机逐渐普及，2003年市场规模估计约达4000万台，市调机构原本预估2004年将达到5500万台的规模，但从上半年数码相机新产品上市状况来看，不论是CCD或CMOS数码相机，均呈现终端销售不如预期，加上可拍照手机由VGA级逐渐往130万与200万像素攀升，因而波及同等级CMOS数码相机市场的销售状况。
设计业者表示，2004年数码相机制造厂力推300万像素CMOS数码相机，除受到数码相机整体销售情况不佳的影响，加上前后段芯片供应商家数愈来愈多，第二季度以来，不论是CMOS Image Sensor或是Backend IC报价纷纷滑落，跌到与200万像素相当的水准，而跌幅则接近50%。
在CMOS Image Sensor部分，除Omnivision外，由于Micron攻势猛烈，300万像素CMOS数码相机用感测器，由年初每颗约12美元到第二季度已跌至每颗10美元以下，而300万像素Backend IC报价第二季出现4美元以下的新低价位。
另外，随著130万与200万像素拍照手机产品陆续上市，将逐渐取代VGA级可照像手机成为主流，设计业者估计，130万与200万像素前后段芯片市场下半年价格压力也将愈来愈大。
