中高端PCB领域深耕者——红板科技不断加强技术驱动

  在全球电子信息产业向高精度、高密度方向加速演进的背景下，印制电路板(PCB)作为电子元器件的关键载体，其技术水平直接影响终端产品的性能表现。江西红板科技股份有限公司(以下简称“红板科技”)凭借在高精度PCB领域的持续深耕，已发展成为行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一。公司专注于中高端应用市场，产品涵盖HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板及IC载板等，广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域，尤其在消费电子和汽车电子领域建立了显著的竞争优势。

  作为国家高新技术企业，红板科技的核心竞争力源于对技术创新的不断突破。在HDI板领域，公司已全面掌握高端生产技术，*小激光盲孔孔径可达50μm，芯板电镀层板厚*薄做到0.05mm，任意层互连HDI板*高层数可达26层且整体盲孔层偏差控制在50μm以内;在IC载板领域，公司实现技术突破，掌握Tenting、mSAP等工艺，样品*小线宽/线距达10μm/10μm，量产*小线宽/线距达18μm/18μm。这些技术指标不仅体现了公司在精密制造领域的实力，也为其产品在中高端市场的竞争提供了支撑。

  在消费电子领域，红板科技的市场地位尤为突出。公司在手机HDI主板和电池板研发制造领域积累了丰富经验，2024年为全球前十大智能手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件、柔性电池板和刚柔结合电池板2.28亿件。根据Canalys统计，2024年全球前十大智能手机品牌出货量约11.50亿台，据此测算，公司手机HDI主板供货量占比约13%，柔性及刚柔结合电池板供货量占比约20%，成为我国手机HDI主板和电池板行业的龙头企业之一。在中国电子电路行业协会(CPCA)2024年PCB行业综合百强中，公司位列第35位;在Prismark全球PCB企业百强中排名第58位，进一步印证了其在行业内的技术地位和市场影响力。

  从技术突破到市场份额的稳步提升，红板科技的发展路径折射出中国PCB企业在中高端领域的突围逻辑。随着5G通信、人工智能、新能源汽车等下游产业的快速扩张，PCB作为电子信息产业的“基石”，其市场需求将持续释放。红板科技在HDI板和IC载板领域的技术储备，不仅为其巩固消费电子市场优势提供了保障，也为拓展汽车电子、高端显示等新兴领域奠定了基础。